TrendForce集邦咨詢：零部件缺料狀況持續(xù)沖擊整機(jī)出貨，PC及筆電端受影響程度最低

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，全球晶圓代工產(chǎn)能在疫情、地緣政治、數(shù)位轉(zhuǎn)型生活等因素驅(qū)動(dòng)下，已歷經(jīng)近兩年供不應(yīng)求的市況，尤其是成熟制程 1Xnm~180nm短缺情況最為嚴(yán)重。雖然各晶圓代工廠皆積極拉升資本支出以擴(kuò)大產(chǎn)能供應(yīng)，但遠(yuǎn)水救不了近火，加上供應(yīng)鏈資源分配不均的問(wèn)題，使零部件缺料狀況至今日仍未明確紓緩，整體將持續(xù)沖擊相關(guān)整機(jī)出貨，預(yù)期2022年第一季僅PC類別受影響程度較輕微。

時(shí)序進(jìn)入2022年第一季，TrendForce集邦咨詢表示，由于產(chǎn)能增幅仍然有限，對(duì)于市場(chǎng)的供給狀況預(yù)估將約略與2021年第四季持平；惟部分終端產(chǎn)品進(jìn)入傳統(tǒng)淡季周期，需求動(dòng)能趨緩可望減輕OEMs及ODMs對(duì)供應(yīng)鏈備貨的迫切壓力。

服務(wù)器整機(jī)方面，目前以FPGA供貨周期來(lái)到50周以上為最長(zhǎng)，而網(wǎng)通芯片（Lan chip）的供貨周期則有明顯改善，由原先50周以上已縮短至大約40周，但伴隨著疫情不確定性所催生加單動(dòng)能與過(guò)往累積的積壓性需求（Back order/ backlog），ODMs普遍的SMT產(chǎn)能均滿載。上述現(xiàn)象不僅讓FPGA與PMIC等IC去化速度加快，且FPGA、PMIC、 MOSFET追單需求仍較為迫切，整體市場(chǎng)依舊吃緊，未來(lái)服務(wù)器主板生產(chǎn)恐將因此面臨隱憂。TrendForce集邦咨詢由此推斷，以L6服務(wù)器為例，其2022年第一季生產(chǎn)規(guī)模將與前季大致持平；而整機(jī)出貨則呈現(xiàn)季節(jié)性衰退，季減約8%。

手機(jī)方面，缺料狀態(tài)在2021下半年開始已逐漸緩解，部分也要?dú)w功于手機(jī)規(guī)格較能彈性調(diào)整，各品牌可依據(jù)既有料況調(diào)整其規(guī)格配置。目前較為吃緊的有四項(xiàng)零部件，其中4G SoC（30~40周）及OLED DDIC/Touch IC（20~22周）對(duì)市場(chǎng)影響較為顯著，前者將對(duì)以4G手機(jī)銷售為主的品牌產(chǎn)生沖擊；后者則是分別受到寡占市場(chǎng)以及晶圓代工產(chǎn)能調(diào)整影響，故傳出供應(yīng)不足的雜音。其余兩項(xiàng)如PMIC、A+G Sensor雖仍吃緊，但多數(shù)可以透過(guò)替代料的遞補(bǔ)或是規(guī)格配置調(diào)整來(lái)降低缺料風(fēng)險(xiǎn)。生產(chǎn)方面，2022年第一季供應(yīng)鏈狀況基本延續(xù)前季表現(xiàn)，但受到2021年末的節(jié)慶需求不如預(yù)期，品牌必須適時(shí)調(diào)節(jié)在外的成品庫(kù)存水位，加上冬季疫情攪局所帶來(lái)的不確定性，預(yù)估該季生產(chǎn)表現(xiàn)將季減約13%。

PC及筆電方面，自2021年11月起，長(zhǎng)短料當(dāng)中的短料缺貨狀況有部分紓緩，因此2021年第四季PC ODMs出貨量有所上修。相較手機(jī)與服務(wù)器整機(jī)，長(zhǎng)短料不齊對(duì)PC與筆電端所造成的影響相對(duì)輕微，目前吃緊的零部件除了SSD PCIe 3.0控制器是因?yàn)镮ntel新平臺(tái)轉(zhuǎn)換遞延，因此造成短期青黃不接現(xiàn)象導(dǎo)致供貨周期約8~12周，其余如Type C IC、WiFi、PMIC皆逐漸緩解中。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，在整體供應(yīng)鏈穩(wěn)定度持續(xù)好轉(zhuǎn)下，預(yù)估2022年第一季ODM廠筆電出貨量?jī)H季減5.1%，然若排除零部件缺貨因素，后續(xù)各渠道銷售狀況也將是TrendForce集邦咨詢需關(guān)注的另一大變因。