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3.1版UFS突破性能界限

  TIME: 2022-01-14      1498

基于第五代BiCS FLASH? 3D閃存打造;為要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供更薄的封裝和更快的讀/寫(xiě)速度

UFS Ver. 3.1 embedded flash memory devices

東京--全球存儲(chǔ)器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠株式會(huì)社(Kioxia Corporation)今天宣布推出新一代256GB和512GB UFS 3.1版嵌入式閃存設(shè)備的樣品。新產(chǎn)品封裝高度分別為0.8和1.0毫米,隨機(jī)讀取性能提高約30%,隨機(jī)寫(xiě)入性能提高約40%[1],相比前代產(chǎn)品更薄[2]、速度更快。鎧俠的新型UFS設(shè)備采用該公司的第五代BiCS FLASH? 3D高性能閃存,面向包括高端智能手機(jī)在內(nèi)的各種移動(dòng)應(yīng)用。

很多采用嵌入式閃存的應(yīng)用中,除了對(duì)功耗和空間敏感之外,仍然需要更高的性能和存儲(chǔ)密度,因此,UFS逐漸成為首選解決方案。從總?cè)萘康慕嵌葋?lái)看,與e-MMC相比,UFS占絕大部分的需求。據(jù)Forward Insights[3]的調(diào)查結(jié)果顯示,在全球UFS和e-MMC GB的總體需求中,今年UFS的需求量幾乎達(dá)到了70%,而且這一數(shù)字還將繼續(xù)增長(zhǎng)。

新的UFS 256GB和512GB設(shè)備包括以下改進(jìn):

  • 隨機(jī)讀取性能增加約30%,隨機(jī)寫(xiě)入性能增加約40%。
  • Host Performance Booster(HPB)2.0版:利用主機(jī)端內(nèi)存存儲(chǔ)部分邏輯物理轉(zhuǎn)換表,從而提高隨機(jī)讀取性能。HPB 1.0版只支持4KB大小地址塊的訪問(wèn),而HPB 2.0版支持更大范圍的訪問(wèn),可進(jìn)一步提高隨機(jī)讀取性能。
  • 更薄的封裝,256GB高度僅為0.8毫米。


[1] 與鎧俠上一代256/512GB UFS相比。
[2] 在256GB存儲(chǔ)密度條件下,與鎧俠上一代256GB UFS相比。
[3] Forward Insights “NAND Quarterly Insights” 第二季度(2021年)

讀寫(xiě)速度可能因主機(jī)設(shè)備、讀寫(xiě)條件和文件大小而有所不同。

 

在提及鎧俠產(chǎn)品時(shí):產(chǎn)品密度是根據(jù)產(chǎn)品內(nèi)存芯片的密度來(lái)確定的,而非最終用戶可用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的內(nèi)存容量。由于存在開(kāi)銷數(shù)據(jù)區(qū)域、格式化信息、壞塊和其他限制條件,用戶可用容量將會(huì)減少,并且還可能因主機(jī)設(shè)備和應(yīng)用程序而有所不同。詳細(xì)信息請(qǐng)參閱適用的產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明。1KB=2^10字節(jié)=1,024字節(jié)。1Gb=2^30比特=1,073,741,824比特。1GB=2^30字節(jié)=1,073,741,824字節(jié)。1Tb=2^40比特=1,099,511,627,776比特。

 

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